建材之城讯：2013年时间已然过半，全球半导体市场发展态势初露端倪。据权威机构挪威奥斯陆的卡内基集团分析师的最新数据显示，2013年全球半导体增长1%，与2012年下降2%、2011年持平以及2010年大涨32%相比，反映又一个下降周期到来。但业界都认为2014年半导体产业可能会有较为明显的增长。
LED市场新重心
目前LED照明被当成LED产业的下游应用环节之一，而未来，随着LED照明产业与市场的发展，LED照明产品环节的产业规模将远远大于LED中上游环节的产业规模。
目前对产业的看法应该逐步转变，不应把半导体照明当成LED产业的应用环节，而应该将LED光源当成照明产业的上游环节来看，半导体照明以后趋势将是重半导体转向重照明。
去年，为解决国内LED产品价格高困局，勤上光电凭借大规模的量产能力形成较强的产品议价能力，促使产品原材料价格降低了20%～30%，产品整体成本下降了50%。毫无疑问，这将加大勤上光电在LED产品价格中的话语权。
增长动能尚在积累
2013年半导体业向上增长的动能尚在积累之中，估计2014年才会有较为明显的增长。然而在未跨入EUV与450mm硅片时代之前，半导体产业可能很难再有近10%的增长。
观察半导体业周期，自2010年市场大涨之后，2011年与2012年有所回落理在其中。因此世界半导体市场统计组织在2012年底曾预测2013年增长4.5%及IHS iSuppli曾预测增长8.2%。
但是仅过半年时间，在新形势下各家分析机构都下调了今年的增长预测，如WSTS于2013年6月4日发布了它的春季市场预测，预计2013年全球半导体市场的规模将比上年增长2.1%，达到2978亿美元。WSTS此次下调原因究竟何在?
众所周知，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场，包括智能手机及平板电脑等。两者之间的差异在于PC业的主要用户是企业，而移动产品市场的主要用户是个人。
相对而言，要让个人购买电子产品需要有钱，所以与全球的经济大环境更紧密相连。今年以来受欧债危机等因素的影响，包括中国经济也有减缓迹象等，对于个人消费能力会产生很大的影响。
WSTS解释的理由是美国和日本半导体市场今年虽将分别略增3.2%和1.7%，但是欧洲在欧债危机的阴影下表现极差，继去年下降1.7%之后，今年更将滑落3.5%。
另外，一贯市场最大、增速领先的亚太地区市场在2013年也仅微增0.1%，这起到了决定性作用。WSTS预期明年亚太区才能超过其他各大地区以最快的速度增长，这一预测得到了SIA(美国半导体工业协会)的支持。
此外，推动市场增长最根本的是需求。据市场研究机构Gartner于2013年6月的数据显示，2013年PC出货量预计将达3亿台，平板电脑将达两亿台，智能手机和功能手机出货量达18.2亿台，此类终端电子产品总出货量达23.48亿台，相比2012年的22.17亿台增长5.9%，充分反映市场需求面尚是稳定增长。
在代工市场方面，据SEMI最新全球晶圆厂报告指出，2013年晶圆厂设备支出将达325亿美元，较去年成长2%，优于原预估将微幅衰退0.6%，同时预估2014年将有23%至27%的惊人增长率，可达410亿美元，也将创下空前高点。
因此尽管摩尔定律本身仅是一种猜想，每过18个月的时间工艺尺寸依70%的比例缩小，至此定律的步伐从未失灵，在2013年时应该进入14nm时代。但是业界相信14nm可能是个坎，之后的10nm、7nm或者5nm会越来越艰难，摩尔定律离开寿终正寝的日子已不会太久。而决定定律的命运是芯片的成本。
Mentor的CEO黄仁勋已提出在22nm/20nm时芯片的成本不可能比28nm低，反而会上升。所以产业界将面临成本可能上升的压力。
由IBS提供的数据显示，比较32nm/28nm与22nm/20nm时各项费用，包括建厂费用、工艺研发费用、产品设计费用以及要达到财务平衡所需的出货量：在32nm/28nm时，建厂费用为30亿美元，工艺研发费用为12亿美元，设计一个产品要5000万-9000万美元，相应的一组掩模费用为200万-300万美元。
为实现财务平衡需要出货量达到3000万~4000万片。而在22nm/20nm时各项费用对应分别为40亿~70亿美元、21亿-30亿美元、1.2亿~1.5亿美元及500万-800万美元，同样为了实现财务平衡需要出货量达6000万-10000万片，所以未来市场能接受的产品已不可能太多。
由于从22nm/20nm开始光刻技术大多要采用两次图形曝光技术，导致光刻的成本大幅上升及工艺循环周期延长。光刻设备在前道工艺设备中的投资比重由不到10%增加到25%，甚至有可能高达硅片成本的50%。
所以未来芯片的价格将成为杀手，即便在技术可行的情况下，由于成本或者经济的不可行性也会影响到技术的适用性，因此在应用市场主导下半导体产业面临模式的调整。
硅片成本永远是个秘密，以下是美国IBS公司于2012年6月提供的例子供业界参考：半导体业在成本下降推动下进步，但是工艺制程到达28nm后发现很多公司的步伐开始减缓，因为每个管芯的成本相比上一个节点40nm时会高出许多。28nm时成品率下降的主要原因是漏电流大幅增加，导致器件参数失效。
28nm工艺的成品率提升至少要12个月以上，因而对于平面型28nm的工艺未来的DFM(设计的可制造性)是场挑战。每次工艺技术前进一个台阶，该项技术在量产之后的管芯成本必须相比上一代要低，否则会失去产业进步的动力。
总体上半导体业仍是围绕着成本、器件架构、光刻、3D封装及450mm五大方向进步。由于产业的推动力已由传统的PC转向移动产品市场，智能手机与平板电脑等产业必然发生重新洗牌。在代工业与fabless业继续占先的情形下，需要寻找新的产业运营模式。
微观点
iSuppli顾文军：这两年是设计公司抢产能;我预估从2015年开始，制造厂家会抢设备。“我做制造做不过你，但可以把设备买走，让你无法扩充产能。”希望政府以及业界尽快意识到这个关键点。未来的竞争肯定是产业链和稀缺资源的竞争。
老杳：苹果轮流与晶圆厂发生关系，从三星、台积电、格罗方德到联电，说明了苹果急于摆脱三星的心情，也说明了真要摆脱的难度。现在晶圆代工基本上台积电、三星、英特尔三分天下，格罗方德和联电尚处于追赶的地位，可以看出苹果要保持技术领先除非与英特尔合作，三星、台积电都不保险。
KINAMKIM：移动市场高成长的时代就要过去了，台积电现在这么快的扩产，估计产能利用率很快就要成问题。
张晓康：中国是目前全球最大的照明产品生产国和消费市场。未来，照明光源将由白炽灯、节能灯向LED光源升级换代，因此LED光源将主要在内需市场，供给下游照明厂商的需求。而下游LED照明厂商的销售将同时面对国外市场和国内市场。
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