建材产业|传感器与仪表元器件发展特点分析

   更新日期:2018-03-27     来源:建材之家    作者:建材之城    浏览:45    评论:0    
核心提示:传感器技术(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器,如:压力、静压

陶瓷耐磨复合板

推荐简介:陶瓷耐磨复合板是采用先进的热硫化工艺,将增韧耐磨陶瓷和橡胶硫化在一起,构成方形陶瓷橡胶复合体,在依靠焊接(三合一系列)或者高强度粘结剂黏贴(二合一)方式固定在设备的防护面上,形成坚固且有缓冲力的防磨层。它结合了陶瓷的高硬度和橡胶的高缓冲及抗疲劳性能方面的优点,可以很好地解决大块物料输送过程中的设备防磨问题。橡胶的加入,除具有良好的抗磨损和防腐蚀作用外,也能防止因物料聚集造成停产和降低噪声。陶瓷耐......
建材之城讯:传感器技术

(1)MEMS工艺和新一代固态传感器微结构制造工艺:深反应离子刻蚀(DRIE)工艺或IGP工艺;封装工艺:如常温键合倒装焊接、无应力微薄结构封装、多芯片组装工艺;新型传感器:如用微硅电容传感器、微硅质量流量传感器、航空航天用动态传感器、微传感器,汽车专用压力、加速度传感器,环保用微化学传感器等。

(2)集成工艺和多变量复合传感器微结构集成制造工艺;工业控制用多变量复合传感器,如:压力、静压、温度三变量传感器、气压、风力、温度、湿度四变量传感器,微硅复合应变压力传感器,陈列传感器。

(3)智能化技术与智能传感器信号有线或无线探测、变换处理、逻辑判断、功能计算、双向通讯、自诊断等智能化技术;智能多变量传感器,智能电量传感器和各种智能传感器、变送器。

(4)网络化技术和网络化传感器,使传感器具有工业化标准接口和协议功能。

仪表元器件

(1)弹性元件开发和完善新型成型工艺:电沉积成型工艺,焊接成型工艺;重点开发航空、航天用的低刚度、大位移、长寿命的微小型精密波纹管,高温高压阀用波纹管;研制波纹管高效成型工艺设备和性能检测仪器

(2)光学元件开发先进工艺:非球面光学元件设计、制造技术、光学多层测射镀膜技术和新型离子辅助镀膜技术。

开发光纤通讯和数字成像用新型光学元件。如:微型变密度滤光片、超窄带滤光片,微透镜阵列、大面积偏振元件、非球面玻-塑混合透镜。

(3)专用电路提高专用电路集成度和个性化服务的设计技术和制造工艺;

应用软件固化技术,开发适合智能化、网络化传感器和仪表的信号变换、补偿、线性化、通讯、网络接口等专用电路。

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